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鉅亨網記者蔡宗憲 台北
SEMICON Taiwan 國際半導體展將在下周 9/7 至 9/9 開展,預期聚集超過 600 家國內外廠商參展,吸引超過 4.3 萬名參觀者到現場參觀,SEMI(國際半導體產業協會) 為提供多元展覽內容,規劃 17 個主題展區以及逾 22 場國際論壇,論壇方面因應消費產品發展趨勢及物聯網整合需求,今年更針對半導體先進封裝製程技術,規劃一系列論壇與活動。
台積電先進模組技術發展處資深處長余振華在今年 7 月的 SEMICON West 時指出,台積電將轉型成領先業界的系統級封裝晶圓製造公司,隨著摩爾定律挑戰變得更佳艱困,發展先進封裝技術儼然已成為維持競爭力必要手段。
隨著台積電導入晶圓封裝技術,產品在速度及封裝厚度上改善了 20%,耐熱表現也提升 10%,SEMI 指出,今年 SEMICON Taiwan 期望透過一系列以先進封裝技術為主題的論壇與活動,邀請來自台積電、聯電、日月光、矽品、艾可爾 (Amkor)、柯林研發 (Lam Research) 等業界領導廠商,解析技術演進與突破到後端應用衍生的龐大商機。
隨著電子產品輕薄短小,將多種不同功能的晶片整合於單一模組中,是封測廠面臨的重要挑戰之一,先進封裝技術論壇將以扇出型晶圓封裝技術出發,針對成本效益與技術整合等關鍵議題,探討解決發展半導體先進封裝技術的機會與挑戰,另外還有 SiP 系統級封測國際高峰論壇,將聚焦 2.5D/3D IC 技術、內埋與晶圓級封裝技術,剖析創新封裝技術如何解決傳統尺寸的限制,強化異質整合的能力,以符合未來極微縮產品的設計需求。
除先進封裝技術論壇,針對市場資訊,SEMICON Taiwan 也規劃 CEO 高峰論壇與市場趨勢論壇;在技術趨勢領域,則提供包括智慧製造、半導體材料、MEMS、記憶體科技、IC 設計、半導體永續供應管理等多元主題論壇。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,SEMICON Taiwan 國際論壇規劃多樣主題,從市場資訊到技術趨勢,聚焦熱門議題,邀請超過百位來自業界菁英,剖析產業趨勢和技術動態。
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